• サーモグラフィー調査概要

サーモグラフィー調査概要。

• 建造物壁構造検査

外部断熱工法の浸水欠陥検査や、ビル外壁のグラウトセルの欠陥検査から断熱不良や表面剥離の調査を行います。

また、歴史的建造物などの表面直下の構造を推定します。

• 電気設備検査

外部に於ける電気設備の調査を行う場合には、太陽光及び風の影響を考慮して高湿部の欠陥の程度を判断します。

表面の僅かな温度差でも、内部の大きな発熱を示唆している場合が有るので注意が必要です。

• 建物熱的検査

総合的な熱的性能（室内における冷暖房の均一性）や、構造物構造の欠陥（壁内部の補強の欠陥）の検査を行います。

• 空気漏洩検査

建物内外両側の開口部（サッシュや玄関勝手口等）から熱画像を確認する事で空気の侵入や浸出を確認する事が出来ます。他にも空気の漏洩は間接的なルートも多い為、完全断熱のある天井や壁にも起こりえます。

• 熱リーク検査

放射率の問題も有り、通常の状態では表面温度の計測は難しい為、放射率アップの手法を使い比較測定を行います。

• 黴（カビ）検査

断熱材不良箇所や湿気侵入箇所をコールドスポットとして検出し、カビの発生箇所や発生可能箇所の調査を行います。

（全てのカビが検出可能ではないが、湿度変化を伴う場所については容易に検出が可能である。）

• 湿気検査

屋根が冷却される時、湿気のある断熱材は熱容量の差で暖かく保たれる事を利用して、湿気の滞留場所を発見します。

そこから湿気の侵入経路を推定し、漏水原因と漏水箇所の特定を行います。

• 検査表

熱画像処理による非破壊検査を実施する場合は、パッシブ法（受動的検査）とアクティブ法（加熱検査）そしてパルスアクティブ法（熱をパルス的に加え同期を取って検査）の３つの温度差検査の手法が有ります。